突出困鎖，發(fā)展新型信息薄膜與器件

——記西安交通大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師牛剛

自摩爾定律誕生后的半個(gè)多世紀(jì)里，半導(dǎo)體行業(yè)一直按照戈登·摩爾的預(yù)測(cè)高速發(fā)展。然而，隨著硅芯片已逼近物理成本和經(jīng)濟(jì)成本上的極限，芯片工藝制程發(fā)展減緩，摩爾定律面臨失效危機(jī)。如何抓住后摩爾時(shí)代的發(fā)展機(jī)遇，在半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，成為各國(guó)苦思的問(wèn)題。

后摩爾時(shí)代，無(wú)論是繼續(xù)進(jìn)行芯片微縮并降低能耗，還是在硅基板上集成更多的功能，都面臨著材料和設(shè)計(jì)方面的困難。（剩余2944字）