基于SIwave和Icepak實現(xiàn)電路板電熱仿真

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[摘    要]目前，電子設(shè)備大功率、小體積的要求越來越嚴苛，電熱仿真成為設(shè)計大功率電路板的必要環(huán)節(jié)。介紹了一種基于SIwave和Icepak軟件實現(xiàn)電路板PCB電熱仿真的方法，并進行電熱試驗驗證了仿真方法的可行性、準確性。

[關(guān)鍵詞]電源完整性;電熱仿真;SIwave;Icepak

[中圖分類號]TN41 [文獻標志碼]A [文章編號]2095–6487（2022）01–00–03

[Abstract]At present， the requirements of high power and small volume of electronic equipment are becoming more and more stringent. Electrothermal simulation has become a necessary link for engineers to design high-power circuit boards. This paper introduces a method of PCB electrothermal simulation based on siwave and Icepak software， and carries out electrothermal test to verify the feasibility and accuracy of the simulation method.

[Keywords]power integrity; electrothermal simulation; SIwave; Icepak

隨著電子設(shè)備快速發(fā)展，電子設(shè)備的大功率、高密度特點日益明顯，因此電子設(shè)備中的大功率電路板的電熱問題成為了影響產(chǎn)品可靠性、開發(fā)周期和成本的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。（剩余2408字）