激光輔助加工單晶硅溫度場的數(shù)值模擬

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摘 要：單晶硅作為光學(xué)晶體材料的典型代表，具有導(dǎo)熱性良好、紅外光折射率高等優(yōu)點，但其脆性大、硬度高，難以加工，而激光輔助加工是提高單晶硅加工效率的有效方法?，F(xiàn)首先通過COMSOL Multiphysics軟件建立激光輔助加工單晶硅的有限元模型，確定了最合適的激光功率;然后通過單因素試驗法，模擬了激光功率、光斑直徑、移動速度對單晶硅溫度場的影響;最后采用紅外熱像儀獲得實驗值，并與模擬值進行比較，結(jié)果表明，測量的溫度值與仿真計算值變化趨勢是一致的。（剩余3551字）