固態(tài)熱遷移下Cu/SAC305/Cu微焊點(diǎn)界面IMCs微觀形貌演變研究

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摘 要：【目的】研究固態(tài)熱遷移條件下Cu/SAC305/Cu微焊點(diǎn)中金屬間化合物（IMCs，Intermetallic Compounds）微觀形貌演變與非均勻化生長(zhǎng)規(guī)律?！痉椒ā渴褂没亓骱笝C(jī)制備微焊點(diǎn)，并利用固態(tài)熱遷移平臺(tái)開展熱遷移試驗(yàn)?！窘Y(jié)果】隨著熱遷移時(shí)間的延長(zhǎng)，在冷端Cu與Cu6Sn5界面處產(chǎn)生Cu3Sn新相，界面IMCs總厚度增加，形貌由均勻分布的扇貝狀轉(zhuǎn)化為層狀，微焊點(diǎn)界面存在冷端IMCs增長(zhǎng)顯著快于熱端的非均勻化生長(zhǎng)現(xiàn)象。（剩余5700字）