芯片寬溫測試

摘要：為解決芯片在不同溫度下性能變化導(dǎo)致的可靠性問題以及相關(guān)系統(tǒng)在不同溫度下的穩(wěn)定性問題，對(duì)芯片寬溫測試進(jìn)行研究，在測試芯片選擇上提出通過芯片漏電流分布進(jìn)行篩選，并覆蓋工藝偏差導(dǎo)致的工藝角芯片，提升了不同性能芯片的覆蓋面；軟件策略以不同溫度的固定頻率下最小可運(yùn)行電壓（Vmin）及固定電壓下最大可運(yùn)行頻率（Fmax）為參考數(shù)據(jù)進(jìn)行頻率電壓分檔，保證系統(tǒng)穩(wěn)定的同時(shí)兼顧常溫功耗最優(yōu)；測試方案上通過增加終端用戶寬溫使用場景來設(shè)計(jì)測試用例，更加貼合產(chǎn)品化需求；在測試前后對(duì)Fmax/Vmin/功耗/漏電流/功能等芯片電氣特性進(jìn)行跟蹤，有效地為芯片可靠性評(píng)估提供數(shù)據(jù)支撐。（剩余3876字）