基于專利數(shù)據(jù)的芯片領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新動態(tài)測度

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摘 要：芯片是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，是現(xiàn)代工業(yè)的“食糧”，對其技術(shù)創(chuàng)新進行測度有助于了解芯片領(lǐng)域的發(fā)展情況?；贒II數(shù)據(jù)，以芯片技術(shù)為研究對象，采取專利計量學、社會網(wǎng)絡(luò)分析方法，通過芯片領(lǐng)域全球?qū)＠a(chǎn)出情況來分析其空間和時間趨勢、合作特征、核心機構(gòu)和關(guān)鍵核心技術(shù)等。結(jié)果表明：1991—2008年該領(lǐng)域技術(shù)產(chǎn)出顯著增長；日本是該領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)跑者，少數(shù)國家/地區(qū)和組織處于芯片技術(shù)創(chuàng)新的主體地位；2001—2010年該領(lǐng)域組織機構(gòu)合作網(wǎng)絡(luò)顯著擴張，且合作網(wǎng)絡(luò)形成明顯的區(qū)域集群；芯片技術(shù)領(lǐng)域的核心機構(gòu)主要是來自日本的企業(yè)，其次是韓國和美國，中國臺灣地區(qū)的臺積電在世界上也處在領(lǐng)先位置；芯片領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)主要包括半導體或電固體相關(guān)的器件及處理它們的方法或設(shè)備（H01L）、電設(shè)備的外殼或結(jié)構(gòu)零部件及制造（H05K）、用物理或化學方法對金屬材料的鍍覆（C23C）等。（剩余14970字）