金剛石粒徑對金剛石/Cu-B 合金復(fù)合材料熱物理性能的影響

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摘要 采用 Cu-B 合金為基體，選用粒徑分別為110、230、550μm 的金剛石顆粒作為增強體，利用氣壓熔滲工藝在1100℃、10 MPa 氣體壓力下制備金剛石/Cu-B 合金復(fù)合材料，研究金剛石顆粒粒徑對復(fù)合材料組織結(jié)構(gòu)、界面相分布及熱物理性能的影響。結(jié)果表明，隨著金剛石粒徑的增大，復(fù)合材料熱導(dǎo)率上升，熱膨脹系數(shù)減小，復(fù)合材料界面處硼碳化合物含量增加，界面結(jié)合情況得到改善。（剩余18198字）