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摘 要： 采用水熱法制備了由納米片組裝而成的分級(jí)結(jié)構(gòu)In2O3微球，在350 ℃～450 ℃下對(duì)其進(jìn)行了退火處理，并制備了相應(yīng)的氣敏傳感元件，研究了退火溫度對(duì)In2O3微球結(jié)構(gòu)和氣敏性能的影響。結(jié)果表明，隨著退火溫度的增加，In2O3的晶粒尺寸隨之增大，而其比表面積隨之減小。（剩余9223字）
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退火溫度對(duì)分級(jí)結(jié)構(gòu)In2O3微球氣敏性能的影響
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