半導(dǎo)體并購熱：更注重定價(jià)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)協(xié)同

2024年前三季度，全球半導(dǎo)體市場持續(xù)復(fù)蘇，行業(yè)內(nèi)上市公司整體業(yè)績明顯增長。與此同時(shí)，上市公司并購重組政策也出現(xiàn)寬松跡象，證監(jiān)會(huì)先后出臺(tái)“科技十六條”、“科創(chuàng)板八條”、“并購六條”等政策措施。

受益于行業(yè)復(fù)蘇和接踵而至的政策利好，半導(dǎo)體行業(yè)并購重組熱度不斷升溫。據(jù)《證券市場周刊》統(tǒng)計(jì)，2024年6月至今，科創(chuàng)板新增并購重組交易超過45起，其中，半導(dǎo)體行業(yè)并購重組交易為13起，在科創(chuàng)板各大行業(yè)中并購活躍度位居榜首。（剩余3114字）