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隨著三季報(bào)披露的落幕,各行業(yè)的成績單已經(jīng)出爐,其中封裝測試行業(yè)表現(xiàn)十分亮眼。在13家封裝測試公司中,有7家公司營收創(chuàng)新高,整體業(yè)績也呈現(xiàn)出加速修復(fù)趨勢。
受人工智能等新興行業(yè)需求激增影響,先進(jìn)封裝市場正成為封測行業(yè)新增長點(diǎn)。機(jī)構(gòu)認(rèn)為,先進(jìn)封裝不僅需求增速更高,在產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比也更高,2023年前六大OSAT(委外半導(dǎo)體封測)廠商約41%資本開支投向了先進(jìn)封裝。(剩余3379字)
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先進(jìn)封裝藍(lán)海市場爆發(fā)長電科技、偉測科技等公司業(yè)績創(chuàng)新高
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