半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇趨勢(shì)得到確認(rèn)存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝類公司迎來(lái)風(fēng)口期

半導(dǎo)體行業(yè)自2023年下半年以來(lái)顯現(xiàn)出需求端邊際改善的跡象，特別是存儲(chǔ)芯片價(jià)格的持續(xù)上升，讓相關(guān)公司基本面得到了明顯修復(fù)。在周期向上和國(guó)產(chǎn)替代的雙重催化下，多家知名機(jī)構(gòu)預(yù)期國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商有望在2024年迎來(lái)業(yè)績(jī)爆發(fā)期。

多因素共振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇

數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)完成低谷期到景氣周期的轉(zhuǎn)換。（剩余3705字）