電子元器件失效的化學(xué)成分檢測分析及預(yù)防措施

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摘 要：采用金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡和硬度計等手段，對某電子元器件中的定位線夾斷裂件進(jìn)行了綜合檢測與分析，并提出了避免電子元器件定位線夾斷裂失效的預(yù)防措施。結(jié)果表明，發(fā)生斷裂的電子元器件定位線夾的化學(xué)成分符合標(biāo)準(zhǔn)對CuNi2Si材料的要求；電子元器件定位線夾的斷裂失效方式為應(yīng)力腐蝕開裂，裂紋源位于螺紋孔與線夾內(nèi)表面交界的棱邊；表面沉積含S、Cl的潮濕性腐蝕性介質(zhì)以及一定的應(yīng)力作用是導(dǎo)致斷裂發(fā)生的主要原因。（剩余6439字）