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基于二硫鍵的自修復可拆解環(huán)氧類玻璃高分子在電子封裝中的應(yīng)用

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摘要：為了實現(xiàn)環(huán)氧封裝的電子器件無損修復和回收，在中低溫（60 ℃）條件下制備了含有動態(tài)二硫鍵的環(huán)氧類玻璃體高分子（TESS）并將其用于電子封裝。TESS表現(xiàn)出優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性、良好的力學性能（力學強度為（2.5±0.3） MPa，斷裂伸長率為24%±7%）和良好的熱穩(wěn)定性（最大分解溫度為255 ℃）。（剩余11188字）

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