王志華：關(guān)鍵是競爭，不是卡脖子

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一枚半導(dǎo)體芯片

在美國，新的芯片大戰(zhàn)即將揭幕。10月底，先是高通發(fā)布了筆記本電腦芯片Snapdragon X Elite，宣稱性能超越蘋果的M2 Max和英特爾同級別處理器。同一天，蘋果新發(fā)布會預(yù)熱，將推出3納米技術(shù)的M3處理器。英偉達、AMD也公開同類產(chǎn)品新計劃，兩年內(nèi)上市。

幾乎同一時期，美國政府頒布新一輪對華芯片及半導(dǎo)體制造設(shè)備出口規(guī)則，中國芯片企業(yè)的外部環(huán)境越來越險惡。（剩余5900字）