降低固-固界面熱阻方法研究進(jìn)展

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摘 要：降低固-固界面熱阻法是一種高效且應(yīng)用廣泛的減小器件傳熱阻力的方法。根據(jù)固-固界面狀態(tài)增加界面的有效接觸，可強(qiáng)化界面熱傳導(dǎo)。首先，概述了固-固界面熱阻的產(chǎn)生機(jī)理；其次，梳理了界面狀態(tài)（平面接觸和溝槽接觸）、粗糙度、界面壓力、熱界面材料等固-固界面熱阻影響因素的作用機(jī)制；第三，介紹了降低固-固界面熱阻方法的最新進(jìn)展；最后，分析了降低固-固界面熱阻研究存在的問(wèn)題，并對(duì)其研究前景進(jìn)行了展望，提出未來(lái)應(yīng)從界面結(jié)構(gòu)、壓力/平面度、固-固接觸材料本身的物性參數(shù)、超薄黏合層熱界面材料等單獨(dú)或共同作用的方向上深化降低界面熱阻的研究，為其在強(qiáng)化電子散熱領(lǐng)域的應(yīng)用提供理論和實(shí)驗(yàn)支持。（剩余22161字）