電弧增材制造封閉路徑控制策略研究

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摘要：在封閉路徑的電弧增材制造過程中，往往會(huì)出現(xiàn)因焊道閉合處塌陷而影響增材過程穩(wěn)定性的問題，因此采用了過度補(bǔ)償?shù)牟呗詠斫鉀Q增材引起的塌陷缺陷，從而提高增材制造成形質(zhì)量。通過確定過度補(bǔ)償距離，得到了弧坑長度和過度補(bǔ)償距離的計(jì)算公式，根據(jù)補(bǔ)償距離的計(jì)算公式進(jìn)行了長方形路徑和圓形路徑的成形試驗(yàn)，驗(yàn)證了根據(jù)計(jì)算公式得到的結(jié)果是能夠改善封閉路徑搭接不平的缺陷，獲得成形形貌良好的封閉路徑。（剩余5124字）