BGA連接器植球工藝研究

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摘要：球柵陣列（Ball Grid Array，BGA）封裝具有體積小、引腳密度高、信號(hào)完整性和散熱性能佳等優(yōu)點(diǎn)，因而廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路的封裝領(lǐng)域。植球工藝作為BGA封裝（連接器）生產(chǎn)中的關(guān)鍵工藝會(huì)直接影響器件與電路的性能及可靠性，現(xiàn)從植球工藝路線、BGA連接器設(shè)計(jì)要求、植球工藝參數(shù)及關(guān)鍵技術(shù)、試驗(yàn)及檢測(cè)要求等幾個(gè)方面，闡述了影響B(tài)GA連接器植球工藝實(shí)現(xiàn)的各種因素，借以提高BGA連接器產(chǎn)品的可靠性及穩(wěn)定性。（剩余4379字）