印刷電路板埋嵌銅專利技術(shù)分析

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摘 要：【目的】印刷電路板埋嵌銅技術(shù)是印刷電路板實(shí)現(xiàn)散熱功能的關(guān)鍵技術(shù)之一，探討該領(lǐng)域的發(fā)展現(xiàn)狀和研究熱點(diǎn)，可為該領(lǐng)域發(fā)展提供參考?！痉椒ā炕谠擃I(lǐng)域全球和中國專利申請現(xiàn)狀，針對該技術(shù)專利申請趨勢、國家/地區(qū)分布、主要申請人、中國省市分布和重點(diǎn)專利技術(shù)進(jìn)行了分析?！窘Y(jié)果】①全球印刷電路板埋嵌銅領(lǐng)域?qū)＠暾垟?shù)量將迎來新高，中國為該領(lǐng)域最大的專利申請國和公開國；②該領(lǐng)域重要申請人中，中國企業(yè)數(shù)量優(yōu)勢明顯；③在中國各省市中，該領(lǐng)域?qū)＠夹g(shù)高度集中在廣東和江蘇；④該領(lǐng)域重點(diǎn)專利技術(shù)發(fā)展分水嶺為2010年，在此之前，重點(diǎn)專利多集中在美德日企業(yè)且數(shù)量較少，在此之后，該領(lǐng)域涌現(xiàn)出大量中國企業(yè)如景旺、崇達(dá)、英創(chuàng)力、五株等，且重點(diǎn)專利數(shù)量成倍增加。（剩余5733字）