華海清科：減薄設(shè)備完成驗(yàn)證后續(xù)業(yè)績(jī)放量可期

《動(dòng)態(tài)》：華海清科（688120）近期發(fā)布公告稱，公司12英寸超精密晶圓減薄機(jī)完成首臺(tái)驗(yàn)證。該設(shè)備的驗(yàn)證完成有何意義，將對(duì)公司帶來怎樣的影響？

孔銘：晶圓減薄設(shè)備是半導(dǎo)體制造中芯片堆疊技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)的關(guān)鍵核心設(shè)備，未來應(yīng)用廣泛，該設(shè)備也是公司未來持續(xù)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。根據(jù)華海清科公告，自2023年推出新一代12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300量產(chǎn)機(jī)臺(tái)以來，公司積極推進(jìn)客戶端導(dǎo)入工作，該機(jī)型已發(fā)往存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝、CIS等不同工藝的客戶端進(jìn)行驗(yàn)證，并于近日完成首臺(tái)驗(yàn)證工作。（剩余1262字）