華海清科：減薄設(shè)備完成驗證后續(xù)業(yè)績放量可期

《動態(tài)》：華海清科（688120）近期發(fā)布公告稱，公司12英寸超精密晶圓減薄機完成首臺驗證。該設(shè)備的驗證完成有何意義，將對公司帶來怎樣的影響？

孔銘：晶圓減薄設(shè)備是半導體制造中芯片堆疊技術(shù)、先進封裝技術(shù)的關(guān)鍵核心設(shè)備，未來應(yīng)用廣泛，該設(shè)備也是公司未來持續(xù)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。根據(jù)華海清科公告，自2023年推出新一代12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產(chǎn)機臺以來，公司積極推進客戶端導入工作，該機型已發(fā)往存儲、先進封裝、CIS等不同工藝的客戶端進行驗證，并于近日完成首臺驗證工作。（剩余1262字）