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摘 要 為了應(yīng)對全球芯片短缺及維持美國在芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢地位,拜登政府延續(xù)上屆政府政策,針對芯片供應(yīng)鏈出臺了眾多舉措。相較于上屆政府,拜登政府更加注重聯(lián)合盟伴的力量,通過構(gòu)建一系列芯片供應(yīng)鏈合作機(jī)制,試圖完成“去中國化”的戰(zhàn)略目標(biāo)。本文基于小多邊主義視角,對拜登政府構(gòu)建的一系列芯片供應(yīng)鏈合作機(jī)制展開分析。(剩余32139字)
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小多邊主義視角下美國芯片供應(yīng)鏈合作機(jī)制研究
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