基于價值鏈、供應(yīng)鏈的美國芯片技術(shù)聯(lián)盟組合及中國應(yīng)對之策

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摘 要：半導(dǎo)體芯片技術(shù)是當(dāng)前中美科技競爭的重點領(lǐng)域。通過構(gòu)建基于芯片價值鏈和供應(yīng)鏈的聯(lián)盟組合框架，分析美國在這一領(lǐng)域的聯(lián)盟策略，發(fā)現(xiàn)芯片技術(shù)價值鏈和供應(yīng)鏈的高度復(fù)雜性促使美國的技術(shù)聯(lián)盟策略由單一的雙邊或多邊聯(lián)盟轉(zhuǎn)向兼顧價值創(chuàng)造和供應(yīng)順暢的聯(lián)盟組合。盡管聯(lián)盟組合相較于單一的戰(zhàn)略聯(lián)盟更具統(tǒng)合性，但結(jié)構(gòu)維度的地位競爭和結(jié)構(gòu)洞爭奪以及主體維度的認(rèn)知差異都將削弱盟友與美國的合作動力。（剩余19575字）