含有生物質(zhì)纖維的聚酰亞胺薄膜的制備及性能測試

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摘要：聚酰亞胺（polyimides，PI）是以二酐或二胺合成的耐高溫聚合物，因其耐高溫性能強成為使用溫度最高的工業(yè)化聚合物材料之一。針對目前PI薄膜在強度方面存在的斷裂延伸率低、拉伸強度低等問題，通過調(diào)節(jié)聚合物的質(zhì)量濃度、比例、加料方式、加入生物質(zhì)纖維等方式制得了不同強度的聚酰亞胺薄膜。以4，4-二氨基二苯醚和3，3，4，4-聯(lián)苯四甲酸二酐作為反應的前驅(qū)體，在交聯(lián)劑的存在下，采用正加料法制備聚酰胺酸（polymer polyacrylic acid， PAA），將制備好的PAA放置在表面鋪有均勻藕絲的培養(yǎng)皿中，加熱使其亞胺化，制得聚酰亞胺薄膜。（剩余11375字）