波峰焊引發(fā)的PCBA翹曲仿真分析及對策

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摘要：針對試生產(chǎn)過程中的裝配印制板（PCBA）翹曲而導(dǎo)致的安裝困難問題進行初步分析，且通過特定的試驗對比，找出了關(guān)鍵因素波峰焊。使用ABAQUS軟件對波峰焊的過程進行熱結(jié)構(gòu)耦合有限元仿真分析，得出造成翹曲的原因有連接器基座材料耐溫性差、基座材料與PCBA材料熱膨脹系數(shù)相差大、工藝過程導(dǎo)致的受熱不均等，同時出具了專業(yè)建議并制定了一系列驗證方案，通過對各類方案的進一步驗證和改進，最終成功地解決波峰焊導(dǎo)致的PCBA翹曲問題。（剩余8423字）