黑芝麻沖刺港股

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2023年4月21日，上海車展，黑芝麻智能展示汽車芯片。

總部在武漢的黑芝麻智能闖關(guān)IPO有了新動(dòng)態(tài)。繼去年11月獲得證監(jiān)會(huì)備案后，日前黑芝麻智能更新了招股書，下一步將接受港交所聆訊。

黑芝麻智能是一家車規(guī)級(jí)計(jì)算SoC（一種賦能智能汽車關(guān)鍵任務(wù)功能的集成電路）及基于SoC的智能汽車解決方案服務(wù)商，2016年成立以來相繼獲得北極光創(chuàng)業(yè)投資、上汽集團(tuán)、招商局集團(tuán)、海松資本、騰訊、博世集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、小米、蔚來資本、吉利控股十輪投資，累計(jì)融資金額約7億美元。（剩余1690字）