氧化鋁陶瓷基板鈷活化法化學(xué)鍍銅及其電磁屏蔽性能

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摘要：為降低化學(xué)鍍前處理工藝中貴金屬離子的使用，提出了一種鈷活化法化學(xué)鍍銅前處理工藝。以硫酸鈷為鈷源，硼氫化鉀為還原劑，在氧化鋁陶瓷基板表面制備具有催化活性的鈷微粒，最后進(jìn)行化學(xué)鍍銅。利用正交試驗(yàn)優(yōu)化了鈷活化工藝，通過(guò)掃描電鏡觀察了鍍層表面形貌，利用能譜儀和X射線衍射儀分析了鍍層的物相組成和晶粒狀態(tài)，采用膠帶法、浸錫法和矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀分別測(cè)試了鍍層的結(jié)合力、可焊性和電磁屏蔽性能。（剩余9501字）