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聚亞胺芳醚酮結(jié)晶性能及非等溫結(jié)晶動(dòng)力學(xué)的研究

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摘要:研究聚合物的結(jié)晶行為有利于提高聚合物的加工成型質(zhì)量。通過(guò)親核取代法制備了聚亞胺芳醚酮(PIEK)聚合物,利用差示掃描量熱儀、X射線衍射儀表征了PIEK聚合物的熱性能和結(jié)晶性能,通過(guò)Jeziorny法、Ozawa法與莫志深法研究了PIEK聚合物的非等溫結(jié)晶動(dòng)力學(xué)。結(jié)果表明:PIEK聚合物是一種半結(jié)晶型聚合物,存在玻璃化轉(zhuǎn)變、結(jié)晶及熔融的相轉(zhuǎn)變行為;PIEK聚合物屬于正交晶系,亞胺基團(tuán)的引入并沒(méi)有對(duì)PIEK晶體結(jié)構(gòu)造成較大的改變;與Jeziorny法和Ozawa法相比,莫志深法更適用于描述PIEK的非等溫結(jié)晶行為;不同的降溫速率會(huì)導(dǎo)致PIEK的結(jié)晶行為存在較大的差異,PIEK的結(jié)晶度隨降溫速率的增加而降低。(剩余11994字)

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