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11月19日,通富超威(蘇州)新基地竣工儀式舉行,通富超威(蘇州)微電子有限公司揭牌。通富微電集團(tuán)專業(yè)從事集成電路封裝測試,是全球第四大封測企業(yè),2004年與超威半導(dǎo)體在蘇州合作成立了通富超威半導(dǎo)體有限公司。通富超威(蘇州)新基地是雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的又一結(jié)晶。項目位于蘇州工業(yè)園區(qū)金光產(chǎn)業(yè)園,規(guī)劃用地155畝,將致力打造國內(nèi)最先進(jìn)的高階處理器封裝測試研發(fā)生產(chǎn)基地,預(yù)計達(dá)產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值約百億元規(guī)模。(剩余39字)
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通富超威(蘇州)新基地竣工
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