R值對(duì)含二硒鍵聚氨酯自修復(fù)性能的影響

打開文本圖片集

摘 要：通過綠色環(huán)保方式制備機(jī)械性能良好的自修復(fù)型聚氨酯（PU）新材料在智能紡織、高端皮革、柔性電子等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景。采用無溶劑法，調(diào)整異氰酸根基團(tuán)與羥基比值（R值）制備一系列含二硒鍵的PU，探究R值對(duì)PU自修復(fù)性能的影響機(jī)理。結(jié)果表明：PU分子鏈中的二硒鍵、分子間交聯(lián)以及氫鍵作用是R值影響其自修復(fù)性能的根本原因。（剩余19562字）