拜登“經(jīng)濟外交”圖窮匕見
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2022年8月9日，美國華盛頓特區(qū)，拜登在白宮南草坪簽署了《芯片與科學法案》
9月初，“芯片四方聯(lián)盟”（Chip 4，成員包括美國、日本、韓國、中國臺灣）將召開初步磋商會議。這個由美國牽頭草創(chuàng)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，究竟能不能促進半導體產(chǎn)業(yè)回流美國還很難說，但它代表著拜登政府在這個民主黨“行動之夏”實質(zhì)性推進“經(jīng)濟外交”的企圖。（剩余4207字）