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光進(jìn)入芯片能為高性能計(jì)算帶來什么?

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導(dǎo)讀

在硅光子學(xué)進(jìn)步的推動(dòng)下,深度光子學(xué)集成已經(jīng)在某些數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中證明了其可行性,CPO架構(gòu)肯定會(huì)在數(shù)據(jù)通信之外的領(lǐng)域繼續(xù)它的故事。GPT爆火,算力“芯慌”,而數(shù)據(jù)中心HPC的功率效率也備受關(guān)注,據(jù)悉共封裝器件(CPO,Co-packaged optics)能將功耗降低30%,每比特成本降低40%。(剩余4049字)

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