焊點(diǎn)尺度對(duì)微互連的熱疲勞可靠性影響

打開文本圖片集

摘 要：【目的】研究焊點(diǎn)尺度對(duì)微互連的熱疲勞可靠性的影響，【方法】采用有限元模擬法結(jié)合試驗(yàn)來(lái)研究不同尺度焊點(diǎn)在熱循環(huán)載荷下的可靠性。【結(jié)果】模擬結(jié)果表明，同位置小尺寸焊點(diǎn)封裝體的位移和焊點(diǎn)的累積塑性應(yīng)變能密度均高于大尺度焊點(diǎn)，且最外側(cè)焊點(diǎn)的數(shù)值最高，為最容易失效的關(guān)鍵焊點(diǎn)。關(guān)鍵焊點(diǎn)上累積的塑性應(yīng)變能密度集中在焊盤和釬料接觸界面的邊角處，向內(nèi)會(huì)逐漸減小，表明裂縫會(huì)在邊角處出現(xiàn)并向內(nèi)延伸，與試驗(yàn)結(jié)果吻合。（剩余4661字）