HBM產(chǎn)業(yè)鏈及投資機(jī)會梳理

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HBM產(chǎn)業(yè)鏈主要涵蓋上游的材料和設(shè)備廠商，中游的IDM廠商，下游的CPU/GPU/TPU等廠商。上游設(shè)備商主要提供生產(chǎn)HBM所需的原材料和設(shè)備，如硅晶圓、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等；中游制造商則負(fù)責(zé)將原材料加工成HBM芯片，包括晶圓制造、切割、封裝等環(huán)節(jié)；下游則主要是HBM芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，如數(shù)據(jù)中心、AI芯片、固態(tài)硬盤等。（剩余1979字）