基于碳陶復合材料的機械密封摩擦副溫度場數(shù)值模擬

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摘 要：本文對碳陶復合材料進行機械密封摩擦副溫度場分布的數(shù)值模擬進行分析，并對其熱傳導性能及溫度場影響因素進行分析。研究內容涉及建立有限元模型、進行動環(huán)與靜環(huán)間摩擦生熱及熱傳導過程的模擬分析，并通過實驗對模擬結果的準確性進行驗證。結果發(fā)現(xiàn)，由于碳陶復合材料的高熱導率和較大比熱容，其能有效降低摩擦副的最高溫度，避免局部過熱現(xiàn)象，從而對機械密封系統(tǒng)的性能和使用壽命都有很好的改善作用，該研究為機械密封設計和材料選擇提供了科學依據(jù)，具有重要的應用價值。（剩余4346字）