功率半導(dǎo)體模塊用陶瓷覆銅基板質(zhì)量測試評價體系的研究

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摘 要：功率模塊用陶瓷覆銅基板在電子行業(yè)中應(yīng)用廣泛，其質(zhì)量對整個電子產(chǎn)品的性能和可靠性具有重要影響。本文綜述了功率模塊用陶瓷覆銅基板的發(fā)展現(xiàn)狀，闡述了功率模塊用陶瓷覆銅基板的質(zhì)量評價相關(guān)性能要求，探索功率模塊用陶瓷覆銅基板性能評價指標、測試方法，最終建立一套以市場為導(dǎo)向的，具有系統(tǒng)性、先進性和時效性的，涵蓋產(chǎn)品性能符合性/工藝流程穩(wěn)定性/服役適用性的功率模塊用陶瓷覆銅板試驗評價體系。（剩余3685字）