淺析巖板或釉面瓷磚表面出現(xiàn)小面裂、邊裂缺陷的原因及預(yù)防措施

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近年來，由于國際、國內(nèi)市場的疲軟，各陶瓷企業(yè)為了降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品在市場上的競爭力。不管是大巖板還是常規(guī)的釉面瓷磚，其單窯產(chǎn)量在不斷的創(chuàng)新高，燒成時(shí)間不斷的縮短。有些高吸水率產(chǎn)品的燒成時(shí)間在14分鐘左右，低吸水率的燒成時(shí)間也在25～30分鐘之間，從而導(dǎo)致了坯體在干燥和燒成過程中，出現(xiàn)新的產(chǎn)品缺陷。（剩余4054字）