偶聯(lián)劑在乙烯基酯樹脂/SiC復(fù)合材料中的應(yīng)用

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摘 要：為了提高乙烯基酯樹脂與碳化硅（SiC）顆粒間的粘接強(qiáng)度，試驗(yàn)采用偶聯(lián)劑KH-570來改善材料的復(fù)合界面。結(jié)果表明：加入一定量的偶聯(lián)劑KH-570，可顯著地提高乙烯基酯樹脂與SiC顆粒之間的粘接強(qiáng)度（包括剪切強(qiáng)度、拉伸強(qiáng)度及彎曲強(qiáng)度）及耐磨性，并確定出了乙烯基酯樹脂結(jié)合SiC耐磨涂層中KH-570的最佳加入量為1.5％，較合適的使用方法為遷移法。（剩余3178字）