ICBT用AlSiC復(fù)合材料的制備研究

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摘 要：在本文研究中，通過干粉模壓成型法進(jìn)行SiC多孔預(yù)制坯的制備，通過分析粘結(jié)劑種類、用量對(duì)預(yù)制坯孔隙率的影響，以及對(duì)不同孔隙率SiC預(yù)制坯制備所得的AlSiC復(fù)合材料熱物理性能的影響研究，得出結(jié)論通過控制SiC預(yù)制坯的孔隙率，就可以得到符合ICBT要求的AlSiC復(fù)合材料。

關(guān)鍵詞：AlSiC復(fù)合材料;模壓成型;真空壓力滲鋁

1 前 言

近年來，我國(guó)電力電子技術(shù)飛速發(fā)展，對(duì)其元器件性能與可靠性的要求越來越高。（剩余2655字）