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當(dāng)年美日“半導(dǎo)體大戰(zhàn)”如何啟發(fā)中國

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  繼今年9月出臺《2022年芯片和科技法案》（簡稱“芯片法案”）后，美國拉攏韓國、日本、中國臺灣拼湊所謂“芯片四方聯(lián)盟”的計劃，進(jìn)一步提速。

  回顧歷史，美國上一次大張旗鼓發(fā)起“半導(dǎo)體戰(zhàn)爭”還是1980年代針對日本。當(dāng)時，美國的招數(shù)包括反傾銷、高關(guān)稅、制裁等一系列“組合拳”。（剩余1895字）

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