“芯”痛于缺才

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半導體芯片產(chǎn)業(yè)對科技領(lǐng)軍人才的技術(shù)和預見能力要求極高，半導體產(chǎn)業(yè)中技術(shù)復合型人才能力，包括設(shè)計中的半導體芯片知識和整機知識的復合，制造中工藝和設(shè)計的復合，工藝中物理與化學的復合等，又要具備技術(shù)和管理的交叉性，技術(shù)和市場的交融性等能力。同時，芯片研發(fā)和指令系統(tǒng)、操作系統(tǒng)高度關(guān)聯(lián)，特別需要有經(jīng)驗、有能力、涉獵又廣的高精尖的復合領(lǐng)袖型科研帶頭人。（剩余1490字）