“芯”痛于缺才

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半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)科技領(lǐng)軍人才的技術(shù)和預(yù)見(jiàn)能力要求極高，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中技術(shù)復(fù)合型人才能力，包括設(shè)計(jì)中的半導(dǎo)體芯片知識(shí)和整機(jī)知識(shí)的復(fù)合，制造中工藝和設(shè)計(jì)的復(fù)合，工藝中物理與化學(xué)的復(fù)合等，又要具備技術(shù)和管理的交叉性，技術(shù)和市場(chǎng)的交融性等能力。同時(shí)，芯片研發(fā)和指令系統(tǒng)、操作系統(tǒng)高度關(guān)聯(lián)，特別需要有經(jīng)驗(yàn)、有能力、涉獵又廣的高精尖的復(fù)合領(lǐng)袖型科研帶頭人。（剩余1490字）