美對(duì)華半導(dǎo)體管制的趨勢(shì)、實(shí)施要點(diǎn)與中國因應(yīng)

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摘 要：針對(duì)不斷升級(jí)的中美半導(dǎo)體領(lǐng)域爭(zhēng)端，本文梳理了美國對(duì)華半導(dǎo)體管制的趨勢(shì)與要點(diǎn)。從特朗普政府到拜登政府，美對(duì)華半導(dǎo)體管制呈現(xiàn)出由“有限出口”向“全面出口管制”、由“5G”延伸至“AI”、由“大棒”擴(kuò)展為“胡蘿卜加大棒”、從“單邊約束”擴(kuò)展到“多邊合圍”的趨勢(shì)。從管制要點(diǎn)來看，拜登政府在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的所有關(guān)鍵環(huán)節(jié)都設(shè)計(jì)了阻礙中國技術(shù)進(jìn)步的方案，不但限制高算力芯片成品對(duì)華出口，而且限制產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片制造設(shè)備、零部件、芯片設(shè)計(jì)軟件出口以及產(chǎn)業(yè)鏈下游的算力租賃服務(wù)。（剩余15198字）