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“熱發(fā)射極”晶體管新突破

集成電路是現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，而晶體管則是集成電路的基本單元。探索具有新工作原理的晶體管，已成為提升集成電路性能的關(guān)鍵。過去的熱載流子晶體管主要依靠隧穿注入和電場加速來生成熱載流子，由于界面勢壘的影響，所生成的熱載流子電流密度不足，嚴(yán)重限制了器件性能的提升。

石墨烯等低維材料憑借其原子級厚度、優(yōu)異的電學(xué)和光電性能，以及無表面懸鍵等特性，易于與其他材料形成異質(zhì)結(jié)，從而產(chǎn)生豐富的能帶組合，為熱載流子晶體管的發(fā)展提供了新思路。（剩余2209字）