先進(jìn)封裝：華為未來(lái)技術(shù)突破路線？

打開文本圖片集

先進(jìn)封裝技術(shù)隨著人工智能（AI）狂熱備受市場(chǎng)重視，能夠異質(zhì)整合高帶寬內(nèi)存（HBM）的2.5D技術(shù)、設(shè)備、產(chǎn)能、材料供應(yīng)鏈，皆成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)，其中又以臺(tái)積電3D Fabric平臺(tái)旗下CoWoS最為火熱。

不過(guò)，先進(jìn)封裝發(fā)展一直以來(lái)都有兩大方向，其一是增進(jìn)算力的高效運(yùn)算（HPC）芯片，另一就是更輕薄短小、省電兼顧效能的行動(dòng)產(chǎn)品處理器。（剩余3410字）